投资者提问：
生益科技是否在2024年第二季度开始量产英伟达AI伺服器主板、OAM与UBB用的CCL呢？目前该产品量产准备工作进展顺利吗？生益科技目前有没有跟AMD与Intel在AI伺服器合作供货方面有无接触洽谈？此外，生益科技在AI伺服器主板制造用的铜覆板上相较同行有哪些领先的技术工艺或者优势？谢谢！
董秘回答(生益科技SH600183)：
我司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司始终保持跟头部终端的研发和工艺交流，有深度合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。
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