投资者提问:
请问下,公司目前还有没有和中芯国际合作
董秘回答(帝科股份SZ300842):
尊敬的投资人您好,在半导体电子材料领域,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等,与中芯国际没有直接合作,感谢您的关注。
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