投资者提问：请问公司作为抛光、减薄、晶圆再生的国内龙头企业，向平台型半导体..._新浪财经

投资者提问：

请问公司作为抛光、减薄、晶圆再生的国内龙头企业，向平台型半导体设备公司发展之际，能否介绍下公司布局的半导体设备的清洗机的研发、进入市场、以及后续产品类型扩展情况？

董秘回答(华海清科SH688120)：

尊敬的投资者您好，公司积极开展清洗设备的研发工作，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，2023年，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配，在公司进行进一步测试；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。感谢您对公司的关注！

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