投资者提问：
请问迈为公司还在给长电科技供货吗？主要是哪方面的？供货量占贵公司营业收入多少比例？
董秘回答(迈为股份SZ300751)：
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。涉及具体客户及财务数据等问题，根据信息披露相关规则，请参考公司定期报告。感谢关注！
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