投资者提问:
请问贵司在FC-BGA封装基板技术上是否有自主研发的专利?
董秘回答(通富微电SZ002156):
尊敬的投资者,您好!作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果,其中,公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。谢谢!
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