投资者提问：请问公司的ald设备是否能用于tsv技术？_新浪财经

投资者提问：

请问公司的ald设备是否能用于tsv技术？

董秘回答(微导纳米SH688147)：

尊敬的投资者您好，公司已开发多款半导体薄膜沉积设备，以满足客户多种薄膜沉积工艺的开发和应用需求。其中，iTomic 系列原子层沉积镀膜系统适用于高介电常数（High-k）栅氧层、MIM电容器绝缘层、TSV介质层等薄膜工艺需求，可为逻辑芯片、存储芯片及先进封装提供介质层等关键工艺解决方案； iTomic MW系列批量式原子层沉积镀膜系统适用于成膜镀率低，厚度要求高以及产能要求高的关键工艺及应用，可为存储芯片以及Micro-OLED显示器、MEMS等提供定制化量产的解决方案； iTomic Lite系列轻型原子层沉积镀膜系统可以按需配置PEALD或Thermal ALD等工艺需求，可广泛应用于MEMS、光电器件等泛半导体器件领域； iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积镀膜系统可根据不同温度要求制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制备工艺及应用，为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜层、介质层、图案化等关键工艺解决方案； iTronix 系列化学气相沉积镀膜（CVD）系统，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件等镀膜领域。以上产品部分已进入客户端验证中，并逐步获得客户验收。目前公司半导体收入占比较小但保持快速发展，未来将继续加大半导体及各应用市场的开拓，不断提升产品市占率及其收入占比，具体进展请您随时关注公司后续相关公告，感谢您的关注。

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