投资者提问：请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链，进展如何？此方..._新浪财经

投资者提问：

请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链，进展如何？此方面的布局怎么样？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！2023年，随着高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势，公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司在该领域的市场份额，计划在通富超威槟城扩大先进封装产能。感谢您的关注！

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