投资者提问：
请问公司在碳化硅方面的布局和战略规划？
董秘回答(振华科技SZ000733)：
您好，感谢您对公司的关注。“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiC VDMOS设计能力。
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