投资者提问:
董秘您好:请介绍下贵公司在半导体领域的布局,筹建项目情况?贵司参股的半导体产业公司具体从事什么业务,是否实现盈利?
董秘回答(众合科技SZ000925):
尊敬的投资者,您好!公司以浙江海纳为主体发展半导体业务,主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片,并提供晶圆再生服务,主要应用于分立器件,下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。目前已拥有浙江开化、日本松崎、山西太原几大生产基地,山西太原单晶生产基地将于2024年上半年开始试生产。公司已与金华浦江达成战略合作,后续计划加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线,该产线预计2025年投产。经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注!
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