投资者提问：
结合23年中报及近日的公告来看，公司在半导体设备方向的结果并不如意，是因为客户验证周期的问题吗？
尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备业务当前以后道封装热处理设备为主，面向下游封测厂商，已累计服务客户20余家，获得了典型客户的认可和复购。公司半导体封装热处理设备于2022年首度规模化销售，设备产品交付后，经过客户安装调试并验收后方可确认收入。公司在打造半导体专用设备优质产品、增强业务竞争力的同时，积极延展在电子装联等领域积累的优势，加强市场开拓和客户维护，促进半导体专用设备业务稳健成长。公司2023年具体经营成果数据，尚需以后续披露的《2023年年度报告》为准，敬请关注相关公告。感谢您的关注和支持！
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