投资者提问:
贵公司在半导体设备领域有哪些产品?相关产品能否做到国产替代?市场规模有多大?
董秘回答(三超新材SZ300554):
您好!公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅棒磨倒一体机;晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中。谢谢关注!
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