投资者提问：
公司封测工厂是否具备对HBM、TSV等先进封装的封测能力
董秘回答(朗科科技SZ300042)：
感谢您的关注。公司控股子公司韶关朗正数据半导体有限公司暂无所述业务，一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。
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