投资者提问:
请问公司的光掩膜版对存储芯片HBM高宽带有哪些应用?
董秘回答(冠石科技SH605588):
尊敬的投资者,您好!公司投资建设的光掩膜版项目系半导体产业链上游核心材料之一,待项目建成后,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),系市场主流中高端产品,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢!
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