投资者提问：
三维集成技术实现了多芯片、异质芯片集成等多层堆叠的三维(3D)集成，作为一个金刚石领域的资深企业公司在这方面有什么见解？
董秘回答(四方达SZ300179)：
金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，被称为“终极半导体”材料。公司一直专注于金刚石领域的研究和开发，自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石。感谢您对公司的关注。
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