投资者提问：
请教贵司是否有IC载板，IC封装基板，ABF载板，CSP 封装基板的应用或相关技术储备吗？谢谢
董秘回答(四会富仕SZ300852)：
尊敬的投资者您好，公司根据客户需求开展创新研发，提供高品质产品，主要应用于工业控制与汽车电子领域，目前暂未有载板产品量产。感谢您的关注，谢谢。
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