投资者提问：
你好 请问 公司半导体封装材料引线框 进展如何 ？是否已通过下游厂商验证并供货 。规划的产能是多少
董秘回答(博威合金SH601137)：
您好，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。感谢您的关注！
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