投资者提问：董秘您好，请问贵公司对于TSV电镀填充的工艺是否有所研究？有考...|投资者_新浪财经

投资者提问：

董秘您好，请问贵公司对于TSV电镀填充的工艺是否有所研究？有考虑往这方面的发展打破海外垄断嘛？

董秘回答(东威科技SH688700)：

尊敬的投资者，非常感谢您的提问。目前公司的电镀设备主要应用于三大业务领域，即PCB领域、通用五金领域及新能源（锂电、光伏）领域。公司近期也关注到了TSV技术的热度，作为半导体先进封装核心的技术之一，TSV电镀是在半导体晶圆上电镀，不同于PCB板材上电镀，公司暂无做TSV电镀的计划。随着公司业务不断发展、技术不断积累，将在海外推广公司的先进设备，助力中国装备行业进一步发展，打破某些海外设备垄断局面。谢谢！

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