投资者提问:
董秘您好,请问贵公司对于TSV电镀填充的工艺是否有所研究?有考虑往这方面的发展打破海外垄断嘛?
董秘回答(东威科技SH688700):
尊敬的投资者,非常感谢您的提问。目前公司的电镀设备主要应用于三大业务领域,即PCB领域、通用五金领域及新能源(锂电、光伏)领域。公司近期也关注到了TSV技术的热度,作为半导体先进封装核心的技术之一,TSV电镀是在半导体晶圆上电镀,不同于PCB板材上电镀,公司暂无做TSV电镀的计划。随着公司业务不断发展、技术不断积累,将在海外推广公司的先进设备,助力中国装备行业进一步发展,打破某些海外设备垄断局面。谢谢!
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