投资者提问：
请问贵公司是盛合晶微的供应商吗,如果是主要提供哪些产品?
董秘回答(光力科技SZ300480)：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！
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