投资者提问：
贵司的晶圆级塑封压机能否应用于扇出型封装？样机研发成功了吗？
董秘回答(耐科装备SH688419)：
您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。据了解，晶圆级塑封装备可以应用于扇出型封装工艺。
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