投资者提问：
能否简要介绍下LOA球形铝封装材料？是否是先进封装所需的必要材料，谢谢
董秘回答(壹石通SH688733)：
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。 谢谢！
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