投资者提问:
董秘你好,请问公司的产品可用于半导体封装测试中的粘接胶吗?
董秘回答(惠柏新材SZ301555):
你好,公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装,具体产品应用领域请见公司公开披露的信息,感谢您对公司的关注。谢谢!
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