投资者提问:
看了广立微的财报,恭喜广立微团队研发投入取的成效,我也用上了遥遥领先。有几个问题请教: 1-贵公司软硬件产品均能提高晶圆厂生产良品率,根据现在的应用数据贵公司软硬件产品能够为用户带来多大比例的良率提升?能否告知一个数据范围? 2-面对部分客户利用落后设备完成工艺突破实现优秀性能,贵公司产品在此类场景能够提供什么样的价值! 3-三季报显示贵公司待退还的投标保证金较多,请问行业投标保证金是什么比例?
董秘回答(广立微SZ301095):
尊敬的投资者您好,1.受到客户软硬件设施、项目情况、采购公司的软硬件产品品类等因素的影响,良率提升根据具体情况各有不同;2.公司能够通过独特的系统性良率提升方案,帮助客户从多维度定位影响良率的根因,并依据根因对制造方法、工厂设施等进行调整或向客户提供相关软件改善问题,从而实现设备最优化利用;3.行业投标保证金一般在遵循相关法律法规的规定下,由招标主体自主确定,因此针对不同的招标主体其投标保证金也不同。感谢您的关注!
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