投资者提问：近年来国内许多厂商纷纷加入SIP封装的行业，但是在高端产品线上..._新浪财经

投资者提问：

近年来国内许多厂商纷纷加入SIP封装的行业，但是在高端产品线上环旭SIP封装能力依然无法撼动，请问环旭的SIP封装技术能力是否具有自己独特优势，在配合知名品牌产品研发上相较于后来者更具备优势？谢谢！

董秘回答(环旭电子SH601231)：

您好，谢谢您对公司的关注。公司生产的SiP及模组广泛应用于全球知名品牌的产品中，涉及类型包括通讯类模组、消费电子中的模组、工业类模组、汽车电子中的模组产品，具备领先的竞争力与市场份额。SiP具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性、电磁屏蔽等特点，其“轻薄短小”突出优势，能够更好的满足当前电子产品微型化、功能全面化的需求。随着SiP模组的复杂度不断提高，从单面SMT到双面SMT，再发展到3D堆叠。为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则，兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高。公司具备SiP相关最先进技术的储备，并不断精进、创新，出货的SiP及模组产品在制程工艺、良率、产品品质等方面均获得了客户的高度认可。

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