投资者提问:由于电子设备正向高集成、高功率的方向发展,这要求电子系统在相对...

投资者提问:由于电子设备正向高集成、高功率的方向发展,这要求电子系统在相对...
2023年10月10日 17:53 问董秘

投资者提问:

由于电子设备正向高集成、高功率的方向发展,这要求电子系统在相对狭小的空间内具有极高的散热效率,因此必须研制轻量化、密闭式液冷机箱,而搅拌摩擦焊技术相对传统熔焊和钎焊工艺具有不可比拟的优势。据悉航空工业北京赛福斯特技术有限公司已成功开发出一种全搅拌摩擦焊薄壁结构液冷机箱,实现了整个液冷机箱内部复杂水道的空间互连。请问公司子公司广东焊威是否掌握相关技术?广东焊威和航空工业北京赛福斯特有无合作?

董秘回答(汇创达SZ300909):

您好!公司对外投资参股公司,未来实际经营情况面临宏观经济、行业景气程度、市场供需状况、经营管理等多方面的不确定因素,投资收益存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。 公司指定信息披露媒体为巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)及《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券时报》,有关公司信息请以公司在上述指定媒体刊登的公告为准。

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