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投资者提问：

尊敬的董秘您好，近期通过公司对外沟通，市场已经了解到贵司收购的FiconTEC在硅光、激光领域的优势，能否额外介绍一下在超高精度晶圆贴装上的技术优势跟客户合作优势？据了解超高精度贴装不仅是硅光封装中的重要应用，在半导体先进封装CoWoS（遥遥领先的封装技术）中也有重要需求，目前国内封装只能做到±5μ，全球领先可以做到±1μ，贵司可以做到±0.5μ，是否在技术上是遥遥领先？谢谢回复

董秘回答(罗博特科SZ300757)：

您好！在超高精度晶圆贴装方面，公司参股公司ficonTEC的贴片设备的最高精度已经可以达到共晶后±0.5μm，3Sigma。关于ficonTEC的相关情况请以公司已披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书》内容为准。感谢您对公司的关注！

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