投资者提问：
请问董秘，你能说一下你们现在在研发什么芯片吗？请你直接回答？因为我们股东有知情权。
董秘回答(富满微SZ300671)：
尊敬的投资者，你好，公司研发产品已在年报中对外公告，主要包括5G射频芯片，5.8G雷达传感器SoC芯片，WiFi6 FEM模组芯片，支持XPD-link的多口控制降压芯片等，具体详见年报对外公告，感谢对公司的关注，谢谢。
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