投资者提问：
公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。贵公司还与哪些游戏大厂有合作？
董秘回答(硕贝德SZ300322)：
尊敬的投资者您好，公司散热产品和模组已为全球知名游戏机厂商供货。感谢您的关注！
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