投资者提问：
董秘你好！ 贵司去年加之今年一季度研发投入合计达4亿元之巨，请问，在公司既没有CPO技术，又没有Chiplet技术以及HBM技术的窘境下，公司的领先科技体现在哪里？花了如此研发巨资都搞出了什么新产品和新技术？ 另外，公司正在以及下一步打算开发什么新技术，请告知投资者以便决策。 谢谢！
董秘回答(深科技SZ000021)：
尊敬的投资者，您好！公司研发投入情况详见2022年年度报告“管理层讨论与分析”章节。感谢您的关注！
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