投资者提问:
董秘你好,咱们公司持股的ficon TEC的产品能不能应用在光模块领域?有没有光学共封装相关的技术或者产品?
董秘回答(罗博特科SZ300757):
您好!光通讯领域是ficonTEC设备应用的重要的领域之一,ficonTEC在光通讯领域已经交付的设备有几百台,其中包含ficonTEC的测试设备,贴装设备、耦合及组装设备等。对于共封装,ficonTEC提供亚微米倒装贴片设备,用于片上集成;提供光纤预制及切割设备;提供光纤及光纤阵列在PIC上的耦合及贴装设备,同时提供透镜耦合及贴装设备。感谢您对公司的关注!
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