投资者提问：
德邦科技公司的智能终端封装材料广泛应用于包括VR/AR等智能穿戴设备在内的移动智能终端主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。请给这家公司添加虚拟现实概念！
董秘回答(同花顺SZ300033)：
尊敬的投资者，您好！已将您的意见和建议反馈给产品等相关部门，您也可以在公司手机app上申请添加概念，操作如下：个股页面-简况（F10）-概念题材-添加新概念。感谢您对公司的关注及建议，谢谢！
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