投资者提问:公司设计的产品是否具备接入大模型的条件?

投资者提问:公司设计的产品是否具备接入大模型的条件?
2023年04月14日 12:58 问董秘

投资者提问:

公司设计的产品是否具备接入大模型的条件?

董秘回答(亿通科技SZ300211):

您好,公司研发的黄山系列超低功耗人工智能芯片(黄山2S、黄山3号),采用RISC-V可穿戴人工智能处理器,具有超强大核运算性能,可支持图形、UI 操作、OS等高负载计算,其大核系统同时集成 FPU 支持浮点运算,具有高运算效能、低功耗的特点。该系列芯片作为智能可穿戴设备和智能AIOT设备的主控芯片,针对大语言模型,可以为华米科技的智能穿戴产品上运行相关产品提供在设备端的算力和OS支持。

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