投资者提问：
董秘，您好！贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力！贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何！谢谢！
董秘回答(宇晶股份SZ002943)：
尊敬的投资者，您好！公司正不断对切片设备进行优化，储备更薄硅片的切割技术。感谢您对公司的关注。
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