投资者提问:董秘,您好!贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJ...

投资者提问:董秘,您好!贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJ...
2023年03月23日 19:22 问董秘

投资者提问:

董秘,您好!贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力!贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何!谢谢!

董秘回答(宇晶股份SZ002943):

尊敬的投资者,您好!公司正不断对切片设备进行优化,储备更薄硅片的切割技术。感谢您对公司的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

炒股开户享福利,送投顾服务60天体验权,一对一指导服务!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 03-24 云天励飞 688343 43.92
  • 03-24 华海诚科 688535 35
  • 03-24 南芯科技 688484 39.99
  • 03-24 国泰环保 301203 46.13
  • 03-23 中科磁业 301141 41.2
  • 产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
    新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部