投资者提问：
请问贵公司清洗这一环节在整个半导体制造过程中大概占总成本的多少，谢谢。
董秘回答(国林科技SZ300786)：
尊敬的投资者，您好。在半导体制造设备中，一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等设备，根据Gartner的数据，清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上。感谢您的关注。
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