投资者提问：
您好，真诚，亲力亲为的董事长。想问下公司的微光学制备技术可以用来制造芯片吗，还是制造一种新颖硅片材料，市场空间有多大，请科普一下可以吗，非常感谢
董秘回答(炬光科技SH688167)：
尊敬的投资者您好，炬光科技的微光学制备技术是全球独一无二的晶圆级同步结构化制备技术，可适用于任何无机材料基材加工，包括氟化钙、氟化镁、玻璃、石英、硅、锗、硒化锌等各种光学材料。公司近期也发布了超大矢高(Sag)硅光学元器件，是利用炬光科技的晶圆级同步结构化技术加工硅材料的微光学元器件。 硅材料的微光学元器件传统的加工技术是刻蚀和CNC加工，受工艺限制因素，这两种工艺加工出来的硅材料光学元器件的矢高值(Sag)往往小于60µm，而炬光科技的晶圆级同步结构化技术加工的硅光学元器件，能够在0°~80°出射角下达到高达4mm的矢高值(Sag)，最大限度地提高了硅光学元器件所能达到的数值孔径（NA），超越了用传统技术加工的硅光学元器件的极限，从而创造出传统工艺技术难以实现的先进硅光学产品，例如大矢高偏心微透镜阵列、闪耀光栅、啁啾阵列或集成棱镜，以及通过精密划切技术生产小微尺寸单只硅棱镜、柱镜等短波、中波红外用途光学器件。 硅光学元器件可用于波长范围介于1.2 - 7μm的红外应用，主要应用于通信、热成像系统、前视红外、气体探测和红外传感器等高技术领域，公司已经有多个客户合作，其中包括与国际顶级智能终端和人工智能巨头在硅光学元器件方面合作研发了2~3年，相关项目目前进展顺利，如果该客户推进项目到批量应用，将具有相当体量的市场空间潜力。相关业务进展如达到披露标准，公司将及时披露。感谢您的关注！
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