投资者提问：
您好！请问电池级铜箔和pcb用铜箔产线的通用性有多高？电池级铜箔产线能否调整为pcb用，或者反之？
董秘回答(中一科技SZ301150)：
您好，锂电铜箔与标准铜箔的生产工艺流程在溶铜造液工序、生箔工序和分切工序上基本一致，但后处理工序存在一定差异，锂电铜箔的后处理工序包括防氧化处理、烘干、收卷等，标准铜箔的后处理工序包括酸洗、粗化、固化、水洗、防氧化处理、收卷等。公司少量早期生产线仅可生产标准铜箔，大部分产线按照锂箔产线设计，既可生产锂电铜箔也可生产标准铜箔。感谢您的关注。
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