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投资者提问:
董秘你好,21年年报披露孙公司科阳半导体掌握了tsv技术,该技术是2.5D、3D结构封装的关键步骤,请问公司是否已经掌握2.5D、3D结构封装技术,或者加大加大这方面研发投入?
董秘回答(大港股份SZ002077):
苏州科阳TSV技术属于2.5D、3D结构封装技术范畴。
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