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投资者提问：
尊敬的王总，为做大做强公司主业，提升半导体芯片先进封装技术，提高创新技能，公司计划何时筹划向特定对象非公开增发股票以提升公司整体综合竞争力，走一条大富之路？
董秘回答(中富电路SZ300814)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，公司将继续夯实主业，未来将根据经营发展需要进行适时考虑。谢谢您的关注与支持！
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