投资者提问：董秘你好，在前面的问题你已回复贵司暂无使用chiplet技术封...|新浪财经_新浪财经

财富管理“最后一公里”，谁是优秀的引路人？首届新浪财经·金麒麟最佳投资顾问评选重磅开启，火热报名中~~点击查看>>

投资者提问：

董秘你好，在前面的问题你已回复贵司暂无使用chiplet技术封装的产品，但贵司相关人士在接受21财经记者采访时表示贵司有一些先进封装（Chiplet）的技术储备，所以目前虽没有落实到产品，但广大投资者想知道的是贵司到底是否真正拥有先进封装（Chiplet）的技术储备？如果有，麻烦介绍一下涉及到哪些方面？若无，贵司是否打算在这方面投入研发？请尽快答复，麻烦了，谢谢！

董秘回答(苏州固锝SZ002079)：

投资者您好：类似问题已回复多次不再重复，谢谢关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

炒股开户享福利，入金抽188元红包，100%中奖！