投资者提问：
贵公司生产的高频高速电路用覆铜板、高度 HDI 及 IC 封装载板用基板材料，特别是）IC 封装载板用低轮廓电解铜箔封装载板 （包括模块基板） 要求的低轮廓电解铜箔应具有高温下 （210℃/1h 处理后）的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量、高剥离强度。它的厚度规格为 5.0μm～12μm。目前上海工厂稳定生产，安徽工厂一单投产，是不是市场份额进一步增大？
董秘回答(金安国纪SZ002636)：
感谢您的关注！公司主要研发、生产各类覆铜板系列产品，产品丰富，具备多规格、多品种满足多层次客户需求。安徽工厂投产后将扩大公司覆铜板产能，增加公司覆铜板产品的多样性，进一步强化公司的竞争优势和盈利能力。
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