投资者提问：
董秘您好！ 请问贵公司有矛有在晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术中有所布局？未来有没有向这方面布局的打算？
董秘回答(天龙股份SH603266)：
尊敬的投资者，公司是精密制造领域领先的精密模具、注塑、装配一站式集成化方案提供商。公司主营目前无以上业务，谢谢您对公司的关注
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