投资者提问：网络信心显示 “高强极薄铜箔生箔制备关键技术”项目，通过研发纳...|铜箔_新浪财经

投资者提问：

网络信心显示 “高强极薄铜箔生箔制备关键技术”项目，通过研发纳米孪晶组织新型制备等技术，突破极薄铜箔高抗拉高挠曲性能调控难题，最终突破高强极薄铜箔制造共性关键技术，满足国内芯片封装、新能源快速发展对基础材料的需求。贵司金宝电子的下游客户是否涉及芯片和新能源产业？谢谢！

董秘回答(宝鼎科技SZ002552)：

投资者您好，金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，产品被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域，为国内印制电路板产业链中的重要供应商之一，主要优质客户群体有生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等知名企业。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

炒股开户享福利，入金抽188元红包，100%中奖！