投资者提问：
请问，公司的半导体材料，先进芯片封装技术主要下游包含哪些客户，具体有哪些应用？谢谢。
董秘回答(中富电路SZ300814)：
尊敬的投资者，您好！公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用，积极开拓了MEMS，RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平，开发一些前瞻性技术：包括埋磁、新型埋容、先进封装等。谢谢您的关注与支持！
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