投资者提问：董秘您好公司研发设计的芯片在哪里生产制造呢？公司有自己的生...|芯片_新浪财经

投资者提问：

董秘您好公司研发设计的芯片在哪里生产制造呢？公司有自己的生产基地和配套设备吗？

董秘回答(中科蓝讯SH688332)：

您好！公司目前采用 Fabless 经营模式，专门从事集成电路芯片的设计、研发与销售，晶圆制造、封装和测试环节委托外部专业厂商完成。公司目前合作的主要晶圆代工厂为中芯国际和台积电，主要封装测试厂为华天科技、长电科技、通富微电、甬矽电子等，公司与上述主要供应商之间均已建立了良好稳定的合作关系，以确保供应渠道稳定。感谢您的关注！

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