投资者提问:
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。目前可剥铜正处于客户认证过程,已通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节,认证周期较长,预计在24个月不等。 请问公司的意思是可剥铜项目要两年后才能开始投产么?公司未来两拿的收入主要还是靠电磁屏蔽膜和锂电铜箔么?FCCL产品目前有订单么,什么时候开始投产,今年9月份能投产么?
董秘回答(方邦股份SH688020):
尊敬的投资者,您好。目前可剥铜正处于客户认证过程,已基本通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节,可剥铜用于芯片封装,认证环节严苛,认证周期较长,预计在24个月不等,可剥铜通过客户认证时间存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。关于FCCL募投项目,新厂房第一期产线预计将于2022年三季度前后达到可使用状态,即达到试产状态。从现有厂房试产产线来看,部分系列产品认证情况在部分客户中反馈良好,尚需经过相关商务谈判以落实订单。感谢您的关注!
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