投资者提问：公司介绍可剥离超薄铜箔（可剥铜）项目现阶段处于物料验证阶段，尚...|铜_新浪财经

投资者提问：

公司介绍可剥离超薄铜箔（可剥铜）项目现阶段处于物料验证阶段，尚需要24个月才能验证完毕。请问公司的意思是该项目要2年后才能投入实际生产么。

董秘回答(方邦股份SH688020)：

尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已基本通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜认证通过时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。可剥铜应用于芯片封装，目前全球主要供应商为日本三井金属，对铜箔的厚度、表面粗糙度、表面针孔、与线路基板的剥离强度、与载体层的剥离强度、机械性能、加工性能等关键指标有严格要求，技术壁垒高，认证流程严苛，因此导致公司在该产品从研发到量产的周期较长。感谢您的关注！

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