投资者提问：招股书显示公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点...|投资者_新浪财经

投资者提问：

招股书显示公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发，并已交付客户进行工艺验证。请问目前是否有进展？

董秘回答(安达智能SH688125)：

尊敬的投资者您好，公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发，并已交付客户进行工艺验证。此外，公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。有关该项目的最新的进展情况，公司将依照相关法律法规及时进行披露，请以公司公告为准。感谢您的关注。

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