投资者提问：
您好：请问本次非公开发行募集资金的用途一：大尺寸射频压电晶圆项目主要 是保障现阶段成熟的4/6英寸压电晶片的生产，对贵司已开发出的8英寸压电晶片的生产有没有规划具体产能？该项目分三期完成，每期建设完成后能达到的产能分别是多少？ 用途二：新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目是否是CCZ项目智能装备的生产线？
董秘回答(天通股份SH600330)：
您好，请关注公司相关业务的具体公告，谢谢！
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