投资者提问：
请问董秘：公司21年年报“新产品开发风险”中披露，公司有在研发“压电晶体薄膜材料”——这是铌酸锂薄膜吗？公司是否还一同在研发对其核心的减薄、抛光工艺与设备？
董秘回答(天通股份SH600330)：
您好，公司根据下游行业的发展需求，积极开展产品开发与技术储备，压电晶体薄膜材料在高性能声表滤波器、下一代光通讯产品领域具有重要的应用前景，公司的材料与装备产业互为支撑，协同发展，谢谢！
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