投资者提问：
据报道，公司生产的多线切割机、研磨抛光机用于多种硬脆材料例如蓝宝石、单晶/多晶硅、碳化硅的加工，广泛应用于半导体器件的衬底材料，主要用于制作LED、IGBT以及IC等半导体元器件。请问是否属实？
董秘回答(宇晶股份SZ002943)：
尊敬的投资者，您好，公司生产的多线切割机主要应用于蓝宝石、单晶/多晶硅、磁性材料的切割加工。感谢您的关注！
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