投资者提问：
广芯这边的土地招牌挂进展如何？有这个需要公告的吧？
董秘回答(深南电路SZ002916)：
尊敬的投资者，您好。目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。如题述相关事项达到披露标准，公司将在指定披露媒体及时进行披露。谢谢您的关注。
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